إنفيديا تعمل على معالجة مشاكل الحرارة في رقاقات الذكاء الاصطناعي الجديدة

 تواجه شركة إنفيديا تحديات حرارية في وحدات خوادم الذكاء الاصطناعي التي تحتوي على رقاقات Blackwell الجديدة التي تضم 72 شريحة، حسبما أفاد تقرير من موقع “ذا إنفورميشن” التقني.  

تأتي هذه المشكلات مع بدء الشركة في توسيع إنتاج هذه الوحدات وتوزيع الرقاقات المتقدمة على عملائها. ومع تطور هذه العمليات، تكشف مصادر مطلعة أن فرق الهندسة في إنفيديا قامت بعدة تعديلات على تصميمات الخوادم لمعالجة ارتفاع درجات الحرارة التي تواجهها الوحدات، وهي مشكلة نتيجة للكثافة العالية للرقاقات واعتماد النظام على التبريد المائي.  

لكن على الرغم من هذه التعديلات، لا تزال مشكلة الحرارة الزائدة مستمرة، وهو ما أثار القلق في أوساط شركات خدمات الحوسبة السحابية التي تعتمد على هذه الرقاقات. يعبر العديد من هؤلاء العملاء عن مخاوفهم من تأخير توفر هذه البنية التحتية المتطورة، ما دفع بعضهم إلى التفكير في اللجوء إلى رقاقات الجيل السابق “Hopper” كخطة بديلة في حال تأخرت رقاقات Blackwell.  

هذا الوضع قد يعزز مبيعات إنفيديا على المدى القريب، لكن إذا استمر تأخير طرح الرقاقات الجديدة، فقد يؤثر ذلك سلبًا على نمو الإيرادات.  

وفي رد على هذه التحديات، أكد متحدث باسم إنفيديا أن التعديلات الهندسية في مراكز البيانات تُعد جزءًا طبيعيًا ومتوَقعًا من العملية، مشيرًا إلى أن التعديلات جزء من عملية تحسين الأداء المستمر.  

وفي حديثه في مؤتمر تقني نظمته Goldman Sachs في سان فرانسيسكو، أوضح الرئيس التنفيذي لإنفيديا، جنسن هوانغ، أن العملاء أصبحوا “انفعاليين أكثر” بشأن استلام رقاقات إنفيديا، حيث إن أوقات التسليم تؤثر بشكل مباشر على موقعهم التنافسي والإيرادات.  

تشير الاختبارات الأولية إلى أن رقاقات Blackwell قد تحقق ضعف سرعة التدريب على الذكاء الاصطناعي مقارنةً بالأجيال السابقة، رغم التحديات في التعامل مع الحرارة الزائدة. ومن المتوقع أن تحقق الشركة تحسينات إضافية في الأداء من خلال تطوير البرمجيات والشبكات، ما قد يساعد في تسريع وقت التفكير والاستدلال في نماذج الذكاء الاصطناعي.